lcp原料具有高強度、高彈性模量，以及優良的尺寸穩定性與成型性。其缺點是成型品機械強度的各向異性強、接縫強度極差。lcp原料主要用作電氣電子部件，因此它的開發集中在適應這些部件要求的、兼備耐熱性和薄壁成型性的制品。當前各生產企業開發的各種牌號主要是熱變形溫度為220～270℃。范圍內的品種，并根據市場需求而細化、多樣化。

　　1、注射成型品

　　目前lcp原料需求領域幾乎全是注射成型品，其中電子部件將近80%。隨著各種電氣制品的輕薄短小化，電子部件也趨于薄壁化、小型化、一體化與高密度實裝化，而lcp原料所具特性與這種要求相當匹配。預計現在SMT(表面實裝技術)化率尚低的端子、繼電器部件、開關等需求將急速增長，主要是以l型LCP進行應用開發。然而這還將面臨價格較低的材料如PBT、PPS(聚硫醚)、PA46(尼龍46)、芳香族PA等的競爭。與電子部件各種纏繞線有關的場合，不少制品要求接縫耐熱性>400℃，因此高耐熱工型LCP有望取得進展。

　　在集成電路領域，要求材料具有電鍍性、接縫耐熱性、低線膨脹性和高流動性等特性。lcp原料是接近能滿足這些要求的材料。現已應用于光電開斷器、日光傳感器等。為了擴大在集成電路領域的應用，不僅需要開發電鍍特性優良的材料，也要改進電子部件的設計思想與加工線。隨著需求的擴大，它也將成為lcp原料有希望發展的領域。

　　在辦公室自動化機器和精密機器領域，對耐熱性的要求并不高，現有制品多利用lcp原料的尺寸穩定性、高剛性和振動衰減性等。主要采用Ⅱ、Ⅲ型LCP。今后隨著VTR照相機等攜帶制品的短薄輕小化及存儲器高密度化的進展，Ⅱ、Ⅲ型LCP的用途將擴大，并替代現有的通用工程塑料。

　　在電烤箱、微波爐用耐熱容器領域，通常要求耐熱性為260℃，瞬時耐熱溫度>300℃，一般采用Ekonol、Xydar等I型LCP。近利用LCP的氣體阻隔性及耐熱性作為食品包裝材料的需求增加，值得引起注意。

　　封裝領域一直是以環氧樹脂為首的熱固性樹脂獨占的市場。由于各種申子部件對熱塑化的要求強烈，尤其是近來為了實現部件的小型化及提高長期可靠性，需要將現在尚未封裝的部件澆注封裝起來，而且要求封裝用材料具有低壓高流動性、低溫成型性、密封性等特性，而接近滿足這些條件的材料有lcp原料和PPS。面對如此有魅力的大市場，今后將以Ⅲ型lcp原料為主進行材料與加工方法的開發。

　　2、纖維

　　纖維是大限度活用lcp原料特長的用途，將有可能開辟較大的市場。目前LCP纖維可用于漁網、工業繩線、光纖的增強材料及體育、游覽用制品等。

　　3、膜

　　由于lcp原料熔融粘度對溫度的依存性大，固化速度極快，定向性非常強，所以薄膜化是困難的。但近由于加工方法的進步，已有小規模生產LCP膜，至正式工業化生產的為期不會太遠了。lcp原料不僅耐熱性、機械特性好，對氧氣等的氣體阻隔性也優良。如果能開發低廉的薄膜生產技術，將在食品包裝材料、軍需品包裝材料及電子相關領域開拓市場。

　　本文作者：東莞市伊斯特塑膠原料經營部

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