點擊圖片查看大圖PI板_PI棒
聚酰亞胺（PI） 密度 1.34是20世紀50年代發展起來的耐熱性較高的一類高分子材料，是一種新型耐溫熱固性工程塑料，由于其在-２６９－４００℃的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在-２４０－２６０℃的空氣中長期使用，并具有優異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機械、化工、微電子、儀表、石油化工、計量等高技術領域廣泛使用，并已成為火箭、宇航等科技領域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纖維。石墨和硼纖維增強后可獲得更高的硬度和強度，能替代金屬制造噴射發動機結構部件。PI樹脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作為自潤滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高溫剎車片等.特性：聚酰亞胺(PI) 因其耐高溫、抗氧化、抗輻射、耐腐蝕、耐濕熱、高強度、高模量 良好的介電性能等獨特的綜合性能而得到廣泛的關注和應用。應用領域：作為一種性能突出的材料，在機械、電子電氣、儀表、石油化工、計量等領域應用迅速增長，已成為火箭、宇航等科技領域不可缺少的材料之一。規格：板材（15~150mm）*610*1200mm ,棒材:(10~150mm)*300/500/1000mm
聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。
性能
1、全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都
聚酰亞胺
在500℃左右。由聯四甲酸二酐和對二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達600℃，是迄今聚合物中熱穩定性高的品種之一。
2、聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態氦中不會脆裂。
3、聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上，均型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，杭州塑盟特熱塑性聚酰亞胺（TPI）的沖擊強度高達261KJ/m2。而聯型聚酰亞胺（Upilex S）達到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達到200Gpa，據理論計算，均四甲酸二酐和對二胺合成的纖維可達 500Gpa，僅次于碳纖維。
4、一些聚酰亞胺品種不溶于有機溶劑，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解，這個看似缺點的性能卻使聚酰亞胺有別于其他高性能聚合物的一個很大的特點，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對于Kapton薄膜，其回收率可達80%－90%。改變結構也可以得到相當耐水解的品種，如經得起120℃，500 小時水煮。
5、 聚酰亞胺的熱膨脹系數在2×10-5－3×10-5℃，化工YZPI熱塑性聚酰亞胺3×10-5℃，聯型可達10-6℃，個別品種可達10-7℃。
6、 聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強度保持率為90%。
7、 聚酰亞胺具有良好的介電性能，介電常數為3.4左右，引入氟，或將空氣納米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強度為100－300KV/mm，廣成熱塑性聚酰亞胺為300KV/mm，體積電阻為1017Ω·cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內仍能保持在較高的水平。
8、 聚酰亞胺是自熄性聚合物，發煙率低。
9、 聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。
10、聚酰亞胺無毒，可用來制造餐具和醫用器具，并經得起數千次消毒。有一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實驗為非溶血性，體外細胞毒性實驗為無毒。
質量指標
外觀淡黃色粉末
彎曲強度(20℃) ≥170MPa
密度 1.38～1.43g/cm3
沖擊強度(無缺口) ≥28kJ/m2
拉伸強度 ≥100 MPa
維卡軟化點 >270℃
吸水性(25℃，24h)
伸長率 >120%
合成途徑
測試方法 單位 PI-100 PI-200
物理性能
外觀 -- -- 黃色粉末 粒子
實密度 ASTM D 792 g/cm3 1.36-1.40 1.36
成型收縮率 ASTM D 955 % 0.7 0.7
熔融指數(360℃, 2.16Kg) ASTM D 1238 g/10min - 3.0
機械性能
拉伸強度(20℃) ASTM D 638 MPa 100 90
伸長率(20℃) ASTM D 638 % 10 8
彎曲強度(20℃) ASTM D 790 Mpa 130 140
壓縮強度(20℃) ASTM D 695 Mpa 140 130
簡支梁沖擊強度(無缺口) GB/T 1043 kJ/m2 100 50
熱性能
Tg(N2, 10℃/min) DSC ℃ 250 250
Td5(Air, 10℃/min) TGA ℃ 520 520
HDT(1.82MPa,N2, 10℃/min) ASTM D 648 ℃ 240 240
熱膨脹系數 ASTM D 696 /℃ 5.0×10-5 5.5×10-5
電性能
介電強度 ASTM D 149 kV/mm 200 180
介電常數(1MHz, 20℃) ASTM D 150 - 3.2 3.2
介質損耗(1MHz, 20℃) ASTM D 150 - 2.0×10-3 2.0×10-3
表面電阻率 ASTM D 257 Ω 1014 1014
體積電阻率 ASTM D 257 Ω×cm 1016 1016
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