產品應用領域

    觸控屏，制造智能手機的觸摸式面板。

 產品優勢與特點

    點膠、翻轉、壓合連續完成。

    雙工位翻轉、壓合，效率高。

    多點膠頭，可同時點多種不同的膠。

    附設檢測、固化平臺，及時檢測固化。

    設備按無塵標準制造。

    所有步驟均智能化設置。

 技術參數

技術參數：

    貼合產品尺寸：150mmX280mm

    貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片

    上下板水平誤差：小于0.02mm

    貼合精度：±0.15 mm

　 點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），

    點膠速度：３００ｍｍ／ｓ

    示教方式：觸摸屏

    貼合面壓力：0--3kg/mm

    壓合機構上下移動行程：200mm

 三軸點膠運動部分：

    有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動）

    速度范圍：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s

    定位精度： ±0.01mm

    驅動方式：伺服電機

    針筒切換高度差：15mm

    控制方式：點到點,直線和圓弧差補；

    編程方式：示教器或PC編程輸入

壓合機構部分：

    貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數量1片

    上下板水平誤差：小于0.02mm

    貼合精度：±0.15 mm

    操作方式：觸摸屏及板卡控制

    貼合面壓力：0--3kg/cm2

    壓縮空氣：4-7kgf 

    壓合機構上下移動行程：200mm