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可供定制:片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型
產品特征:
Gap Filler 2000具有超服貼,專為易碎元器件和低壓力應用而設計,室溫固化,可加速固化期,沒有固化后副產物,固體,良好的高低溫機械和化學穩定性。
Gap Filler 2000是一款高性能液態間隙填充導熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達到平衡。固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體,非常適合用來連接安裝在PC主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或散熱器。
固化前Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動,固化后在循環的作用下不會從界面上脫落下來,摸起來也是干的,也有別于導熱間隙填充墊片,這種液態的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時應力極小甚至沒有,可以解決個別應用中對特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強結構的導熱界面場合。
典型應用:
汽車電子,電腦和周邊,通訊設備,導熱防震緩沖,在任何產生熱量的半導體和散熱器之間。
技術優勢:
貝格斯公司推出的這款材料,有一個獨到的特點,有3款不同固化時長的材料可供選擇:15分鐘,60分鐘,600分鐘??捎捎脩暨x擇。從而極大的方便了客戶的選擇范圍。同事其具有較強的導熱系數。
聯系方式
聯系人:劉經理
電 話:0512-62677136
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