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產品特征：
thermflow?相變熱界面材料（TIM）完全填充界面空氣間隙和空隙。他們還將夾空氣電子元器件散熱。相變材料設計使熱量大化水槽性能和改進組件的可靠性。到達所需的熔體溫度，墊將充分。
典型的應用
?微處理器
?圖形處理器
?芯片組
?內存模塊
?電源模塊
?功率半導體
聯系方式
聯系人：劉經理
電 話：0512-62677136
地 址：江蘇省蘇州市吳中區金楓南路198號博濟科技創新園
T7557非硅相變熱界面墊|導熱相變化材料
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