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      相變化熱界面材料: 當達到相變化溫度時,材料會從固態轉變成流體狀態,內部分子運動從有序向無序轉變,此時在扣具壓力之下,流體狀態的相變化材料能充分浸潤傳熱界面,降低界面接觸熱阻,從而提高導熱功效。

產品特征：

這款導熱相變化材料已經在IT及網通散熱領域應用超過15年，得到業內的廣泛認可。

1、通用材料、熱抗阻低；

2、能夠預貼在散熱片上

3、所需變形力較低

4、具有保護性分離襯料，可防止在組件終安裝前弄臟材料

產品應用:
1、高頻率微處理器

2、筆記本和桌上型計算機
3、計算機服務器

4、內存模塊

5、高頻率微處理器

聯系方式

聯系人：劉經理
電 話：0512-62677136
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