針筒式封裝無鉛錫膏其合金成份為Sn96.5/Ag3/Cu0.5

產品用于捷流器式自動印刷機（60Z-120Z）和連接器等異性件的焊接工藝（10CC、30CC），也可用于大功率LED的針轉印刷

工藝；卓越的超微特性（可用于內徑0.2mm針頭的流暢出錫）新一代的錫焊工藝，操作靈活、簡單，解決了傳統預制片焊接工藝

效率低下、不良率高等弊端，全封閉的包裝方式也保證了錫膏的高品質。

產品適用于點膠機，固晶機，工藝與銀膠工藝相同; 可根據芯片尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調整合適的氣壓；產品也

可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網印刷效率更高。

針筒式封裝無鉛錫膏使用方法：

1、錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2～10℃左右，使用時必須將錫膏從冰箱中取出，錫膏在使用前應從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍，恢復到室溫(約4小時)，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。

2、不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。

可適當分次加入專用的，來改變粘度，以配合客戶的使用習慣。注：需攪拌均勻后再使用。

針筒式封裝無鉛錫膏包裝及儲存：

標準包裝：針筒裝包裝， 10g、30g、100g/支，也可根據客戶需求包裝。

儲存條件：（錫膏密封儲存，保質期為3個月（從生產之日算起）。

儲存溫度：2-10℃  。

有需要的可聯系電話：18823348176      企鵝QQ：2880639367