半導體的生產工藝流程
半導體的生產工藝流程；微機電制作技術，尤其是大宗以硅半導體為基礎的微；一、潔凈室；一般的機械加工是不需要潔凈室(cleanroom；為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進；為營造潔凈室的環境，有專業的建造廠家，及其相關的；1、內部要保持大于一大氣壓的環境，以確保粉塵只出；2、為保持溫度與濕度的恒定，大型空調設備須搭配于；3、所有氣流方向均由上往下
半導體的生產工藝流程
微機電制作技術，尤其是大宗以硅半導體為基礎的微細加工技術(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半導體組件的制程技術，所以必須先介紹清楚這類制程，以免淪于夏蟲語冰的窘態。
一、潔凈室
一般的機械加工是不需要潔凈室(clean room)的，因為加工分辨率在數十微米以上，遠比日常環境的微塵顆粒為大。但進入半導體組件或微細加工的，空間單位都是以微米計算，因此微塵顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。
為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級，有一公認的標準，以class 10為例，意謂在單位立方英呎的潔凈室空間內，平均只有粒徑0.5微米以上的粉塵10粒。所以class后頭數字越小，潔凈度越佳，當然其造價也越昂貴(參見圖2-1)。
為營造潔凈室的環境，有專業的建造廠家，及其相關的技術與使用管理辦法如下：
1、內部要保持大于一大氣壓的環境，以確保粉塵只出不進。所以需要大型鼓風機，將經濾網的空氣源源不絕地打入潔凈室中。
2、為保持溫度與濕度的恒定，大型空調設備須搭配于前述之鼓風加壓系統中。換言之，鼓風機加壓多久，冷氣空調也開多久。
3、所有氣流方向均由上往下為主，盡量減少突兀之室內空間設計或機
臺擺放調配，使粉塵在潔凈室內回旋停滯的機會與時間減至程度。 4、所有建材均以不易產生靜電吸附的材質為主。
5、所有人事物進出，都必須經過空氣吹浴 (air shower) 的程序，將表面粉塵先行去除。
6、人體及衣物的毛屑是一項主要粉塵來源，為此務必嚴格要求進出使用人員穿戴無塵衣，除了眼睛部位外，均需與外界隔絕接觸 (在次微米制程技術的工廠內，工作人員幾乎穿戴得像航天員一樣。) 當然，化妝是在禁絕之內，鉛筆等也禁止使用。
7、除了空氣外，水的使用也只能限用去離子水 (DI water, de-ionized water)。一則防止水中粉粒污染晶圓，二則防止水中重金屬離子，如鉀、鈉離子污染金氧半 (MOS) 晶體管結構之帶電載子信道 (carrier channel)，影響半導體組件的工作特性。去離子水以電阻率 (resistivity) 來定義好壞，一般要求至17.5MΩ-cm以上才算合格；為此需動用多重離子交換樹脂、RO逆滲透、與UV紫外線殺菌等重重關卡，才能放行使用。由于去離子水是的溶劑與清潔劑，其在半導體工業之使用量極為驚人！
8、潔凈室所有用得到的氣源，包括吹干晶圓及機臺空壓所需要的，都得使用氮氣 (98%)，吹干晶圓的氮氣甚至要求99.8%以上的高純氮！ 以上八點說明是基本的要求，另還有污水處理、廢氣排放的環保問題，再再需要大筆大筆的建造與維護費用!
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