有機硅電子灌封硅膠分加成型和縮合型兩種，灌封后的電子產品具有耐腐蝕、防水、防潮、防紫外線、導熱、阻燃等功能，廣泛應用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封,本產品已通過ROHS/REACH等認證。

加成型有機硅灌封膠相對于其他的灌封膠來說，突出的兩點就是具有導熱性與阻燃性。它不但可以室溫固化，而且還可以加溫固化，具有其加熱的溫度越高的話，其固化速度就越快。加成型灌封膠接觸到硫磺、硫化物以及含硫的橡膠材料、胺類化合物以及含胺的材料、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠等材料時會產生中毒現象導致灌封膠不固化。

縮合型灌封膠粘度低，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，具有的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數碼相機、機場跑道等。

電子灌封膠中毒不固化是什么原因？
中毒不固化一般發生在1:1比例的加成型電子灌封膠上，由于加成型使用的是無臭味的鉑金固化劑，當接觸到含磷、硫、氮的有機化合物時其聚合物中部分或全部的鉑催化劑就會中毒失效導致灌封膠不固化，所以使用加成型灌封膠時應把組件清洗干凈，同時避免與聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品一起使用，防止發生中毒不固化現象。

加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區別
加成型的AB膠比例一般為1:1，縮合型的AB膠比例一般為10:1，一般加成型灌封膠對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，粘接型的縮合型對各種材質的粘接性更好。加成型灌封膠(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生?？梢约訜峥焖俟袒?。

注意事項
1、使用加成型灌封膠時應把組件清洗干凈，同時避免與聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品一起使用，防止發生中毒不固化現象。
2、按廠家說明配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，AB膠混合后需充分攪拌均勻，以避免不固化或固化不完全。
3、雙組份灌封膠在攪拌AB膠的時候要朝同一個方向攪拌均勻，不要來回兩個方向攪拌，防止有氣泡產生。
4、A膠硅膠與B膠固化劑按1:1或10:1配比混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升， 不會腐蝕電子元器件，不會產生熱量，不會排出任何發熱物 ，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完。