led電子灌封膠粘度適中，無色透明，自然排泡性好，固化后有彈性韌性好，耐高溫耐老化，主要用于有透明要求的電子元器件和模塊的灌封，如LED軟燈條、LED模塊、標牌等，可以與鋁、銅等金屬以及PC、PVC、PBT、PPA、玻璃等粘接在一起，特別實用于數碼管的常溫灌封，比如一些照相機需要的閃光燈連閃器,需要接受外部光線，則必須使用透明封裝。

特性

①粘度低、流動性好、易滲透進產品間隙中。
②可常溫或加溫固化，固化速度適中。
③ 固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高。
④固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化。
⑤固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
⑥無色、透明、液態，透光率較高，粘結力強。

用途
電子灌封膠未固化前是流動性粘稠狀，固化后對電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護，具有防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，廣泛應用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封電子產品的理想材料。

加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區別
加成型的AB膠比例一般為1:1，縮合型的AB膠比例一般為10:1，一般加成型灌封膠對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，粘接型的縮合型對各種材質的粘接性更好。加成型灌封膠(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。

注意事項
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個方向攪拌，切記要充分攪拌均勻，容器內壁要刮到位，否則會造成不固化的現象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質，如發現有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿組件周圍。
7、根據產品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時可選擇常溫固化或升溫固化。