中文內容簡介

Pühler 全新型徑向研磨機 Eiger Density 是Dr. Anderl Heckmair 在的研磨系統"MoliNex"上做了進一步的研發; 并取得專利局批準，全封閉式，短/粗型的研磨腔設計元素，3:9之黃金分割比例的長度/直徑/線速度系數比更佳，高能密度能量輸入，并將其合理組合，為您提供更經濟的濕法研磨技術； 

Eiger Density 新型徑向研磨機對于研磨大批量物料來說是為經濟的選擇，相對于其它研磨設備，設備的投入與磨介的選擇成本都低。另外，該機型的優點是可以得到比其他機型更細更窄的粒度分布，能夠連續處理大量的漿料，還可在研磨過程中隨時向預混缸內加入物料組份，并且因為漿料經過研磨室的時間只有短短的15-25秒，所以可以得到溫度控制。  
?   通過采用高效分離系統 SCS（大流量篩筒縫隙式離心分離器Super Canister Separation System）使得即使在非常高的流量下仍能保證研磨珠的安全分離，極大尺寸的筒式離心分離器篩網 SCS 使得流動阻力（即壓降）小；
?    對于化妝品，制藥，食品和生化工程行業，派勒 Puhler 能夠提供完全用不銹鋼制造的磨機和一些特殊的裝置滿足客戶的特殊需要。以下是一些介紹如何滿足個別客戶的特殊需求的例子：
?    機架采用不銹鋼，并用顆粒度160打磨處理
?    機械密封液使用溶劑配置
?    清洗液容器以及冷卻盤旋管及管接頭都采用不銹鋼
?    與產品接觸的磨損部件材料是氧化鋯
?    渦輪采用氧化鋯材質
?    產品進口和出口采用快速加緊裝置連接
?    冷卻回路能夠適應從-15°C至 110°C的冷卻/加熱介質
?    探針式溫度表（PT 100）和壓力表
?    水冷式的主電機

全新型徑向研磨機 Eiger Density：主要應用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細研磨及分散：
1) Color paste / Color filter / TFT LCD  ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到納米級，透明度需超過90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2) Ink-jet Inks：顏料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到納米級，粘度控制在5 CPS 以下。
3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半導體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達納米級且能滿足無金屬離子析出要求。
4) TiOPc (optical contact)：應用于雷射列表機光鼓上所涂布光導體，已研磨分散到納米級。
5) 納米級粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
6) 納米級粉體分散。如將納米粉體分散到高分子，或將納米級粉體添加到塑膠﹑橡膠等進行分散。
7) 醫藥達到納米級要求，且需能滿足FDA 要求。
8) 食品添加劑達到納米級之要求。如β胡蘿卜素…，需滿足GMP 要求。
9) 電子化學品達到納米級需求，且需能滿足無金屬離子析出問題。
10)其他特種軍工, 航空納米材料。
11)如:電子產業﹑光電產業﹑醫藥生化產業﹑化纖產業﹑建材產業﹑金屬產業﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫藥生化產業﹑肥皂、皮革、電子陶瓷、導電漿料、膠印、紡織品、噴繪、芯片拋光液、細胞破碎、化妝品、噴墨墨水、金屬納米材料、塑料材料、特種納米航空材料等行業.