點擊圖片查看大圖Ceramic PEEK
陶瓷聚醚醚酮板材（陶瓷PEEK）
陶瓷peek是一新開發的專有級產品具有在廣泛的溫度和濕度條件下優異的尺寸穩定性和容差的控制。陶瓷peek級保持沖擊強度，剛度和蠕變的小水平。相比一些傳統的材料，如聚酰胺酰亞胺（PAI）等酰亞胺化的聚合物，這個檔次的基礎上陶瓷peek聚合物?具有更大的水解穩定性。并且，當與陶瓷相比，它是一半的重量，并提供了更大的耐沖擊性和韌性。它還具有優良的加工性能和磨損性能。其它優點還包括良好的介電性能的絕緣應用，提供優良的機械加工的緊密間距和細直徑的孔要求生產集成電路測試插座，其機加工性能優異，毛刺低，可做精細測試座加工，Pin腳可做到0.25mm，Pin間距可做到0.3mm，是手機測試座、高頻IC芯片測試座的之材。
產品概述
出色的尺寸穩定性：低吸濕性，低蠕變，高模量，金屬般的CLTE，吸濕膨脹系數低
可加工以非常嚴格的公差：低翻邊，緊密間距和細直徑的孔兼容
良好的耐磨性和延展性：可在10萬片插入中保持良好的抗沖擊性能及公差
非常穩定的電氣特性：低吸濕性和本質良好的電絕緣
熱穩定性：兼容寬的溫度范圍內，保持體檢與熱老化
優點：吸水性小，不易變形
具有耐高溫沖擊性，耐加工性，耐摩擦性等許多優越的機械特性
不溶于濃外幾乎所有溶劑，具有優異的耐化學藥品腐蝕性
陶瓷 PEEK具有易加工，高尺寸穩定性，相比普通PEEK，可以有效減少打孔時的毛刺問題。
應用
電氣電子領域
常用來制作IC測試插座，半導體裝置清洗治具，液晶制造裝置部件等
在高絕緣端子部件等領域得到廣泛應用
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