點擊圖片查看大圖手持式涂層測厚儀CMI233測量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度，用于緊固件、螺栓、汽車部件、齒輪、管件等表面鍍層。
技術規格：
- 準 確 度：相對標準片±5%
- 分 辨 率：0.1μm(0.01mils)
- 電 渦 流：遵循DIN50984，BS5411 Part 3，ISO2360，ISO21968草案，ASTM B499，ASTM E376
- 存 儲 量：26,500條存儲讀數
- 單 位：密耳（mil）、微米(μm )，一鍵自動轉換
- 統計顯示：讀數次數、平均值、標準差、高低值
- 接 口：RS-232串行輸出端口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
- 顯 示：3位數液晶顯示屏，字體高度12.7mm(1/2")
-
尺 寸：長×寬×高=149×79.4×30.2mm
(5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”) - 重 量：0.26kg(9 oz) 含電池
- 電 池：9V堿性電池，65小時連續使用
CMI243配置包括：
- ? CMI243主機
- ? ECP-M探頭及拆除指南
-
? 校準用鐵上鍍鋅標準片組
-
選購部件
? SMTP-1探頭(磁感應探頭)
? RS232串行電纜
CMI243探針狀況：
CMI243的ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
| 小凸面半徑 | 小凹面半徑 | 工作高度 | 小測量面積直徑 | 小底材厚度 |
|
1.2mm |
3.5mm |
100mm |
2.5mm |
0.3mm(12mils) |
操作范圍
| 鐵上鍍層 | 鍍層厚度范圍 | 探頭 |
| Zn | 0-38μm(0-1.5mil) | ECP-M |
| Ni | 0-75μm(0-3.0mil | ECP-M |
| Cd | 0-38μm(0-1.5mil) | ECP-M |
| Cr | 0-38μm(0-1.5mil) | ECP-M |
| Cu | 0-10μm(0-0.4mil) | ECP-M |
| 非磁性/Fe | 0-1270μm(0-50mil) | SMP-1 |
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