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型滾掛啞光亮錫鍍 S-2021
TEL：13681631400
S-2021酸性啞光到半光亮鍍錫是一種具有高分散能力、高穩(wěn)定性的半光亮純錫鍍液，有極寬的電流密度范圍（0.001-25A/dm2）,具有優(yōu)良的可靠性，它適于作為各種電子元件、二極管、半導體等高可焊性鍍層。也適合要求較高的電子接插件、半導器元器件、鍍錫銅線、銅包錫線、銅帶、銅板線材、鋼鐵板線材、三極管、LED支架、食品包裝材料、PCB線路板等高要求或高速電鍍的產品。
特性：
1. 鍍液具有優(yōu)良的覆蓋能力，適用于小孔電鍍。
2. 鍍層的厚度分布均勻，均一性優(yōu)良、鍍層呈銀白色半光澤、美麗大方。
3. 鍍液非常穩(wěn)定，可在30~32℃下工作。
4. 鍍層的可焊性優(yōu)良，可承受各種老化條件的考驗。
5. 無鉛和其它有害物品，符合環(huán)保要求。
鍍液組成及工作條件 ：
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種類 |
組成及作業(yè)條件 |
吊鍍 滾鍍 |
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型 |
亞錫 |
25(22-28)g/L 20(18-25)g/L |
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100(80-120) mL/L 120(90-130) mL/L |
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S-2021 |
20(18-30) mL/L 15(13-18) mL/L |
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陰極電流密度 |
1.0(0.5-2.0)A/dm2 |
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浴溫 |
25(15-30) ℃ |
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陰陽極面積比 |
1:2 |
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陽極 |
純錫球或錫板（純度 99.9%以上） |
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陽極袋 |
聚丙烯（PP）袋 |
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循環(huán)攪拌 |
5個循環(huán)以下，5μm 以下濾芯 |
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陰極移動 |
10~30次/分，擺幅 10cm |
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設備：
1. 槽體：橡膠、PVC、聚乙烯（PE）襯里。
2. 加熱冷卻裝置：聚四氟乙烯（鐵氟龍）材質。
3. 陽極：純錫球或錫板（不需掛籃）
4. 陽極籃：鋯籃
5． 過濾機：使用鐵氟龍材質的過濾機。
配制方法配制方（以100升為例）：
1. 先于槽內加入70L純水。
2. 小心加入98%濃（d=1.84）10L，趁熱再加入亞錫3.6kg；均勻攪拌至少1小時以上。（建議采用線外溶解方式，用98%濃將亞錫完全溶解后再倒入鍍槽內為佳）
3. 開循環(huán)過濾，讓液溫降低至25℃-30℃。
4. 加入S-2021光亮劑3L，并攪拌均勻。
5. 以純水調整至標準液位，并循環(huán)過濾即可。
溶液維護溶液維 ：
1、添加劑的補充：（補充時需另考慮帶出損失問題）
光亮劑S-2021按200-300mL/KAH補充。
2、鍍液錫沉降處理：錫沉降劑S-2021使用量約為20-40 mL/L(標準30 mL/L)，視鍍液混濁程度而定。
生產線上槽液的處理的次數主要由鍍液的混濁程度及生產量多少決定，對生產量大的工廠來說，每月處理一次即可，生產量小的工廠約可三個月處理一次。
分析方法分析方 ：
1、Sn2+(g/L)
a) 取2mL槽液，加入250mL錐形瓶中。
b) 加入100mL純水及30%的濃15 ml。
c) 加入2mL的淀粉溶液。
d) 以標準0.1M的溶液滴定（滴定至蘭色為終點，記錄消耗液量A（mL））
計算
Sn2+(g/L)=2.97×耗液量A（mL）
2、H2SO4（mL/L）
a) 取5mL的槽液，加入250mL錐形瓶中。
b) 加入100mL純水，及加入2-3mL指示劑。
c) 以1.0mol/L標準NaOH滴定至無色變?yōu)榉奂t色為終點，記錄消耗NaOH液量B（ml）
計算
H2SO4(mL/L)=[(B×9.808)-(A×0.826)]×0.567
使用的藥品名稱
- S-2021：光亮劑，配槽與補充用，酸性。
- S-2021P：沉降劑，鍍液混濁后處理用，弱堿性。
注意：
各種添加劑或鍍液具有酸性或堿性，使用時要戴護目鏡、面罩以及橡膠手套，不小心
觸碰到時，立即用大量的清水沖洗皮膚或眼睛，并應得到立即的治療。
故障分析及應對
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故障 |
原因 |
排除方法 |
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局部無鍍層 |
①前處理不良 ②添加劑過量 ③電鍍時零件相互重疊 |
①加強前處理 ②小電流電解 ③加強操作規(guī)范性 |
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鍍層脆或有裂紋 |
①鍍液有機污染 ②添加劑過多 ③溫度過低 ④電流密度過高 |
①處理 ②處理或小電流處理 ③適當提高溫度 ④適當降低電流密度 |
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鍍層粗糙 |
①電流密度過高 ②錫鹽濃度過高 ③鍍液有固體懸浮物 |
①適當降低電流密度 ②適當提高含量 ③加強過濾，檢查陽極袋是否破損 |
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鍍層有針孔、麻點 |
①鍍液有機污染 ②陰極移動太慢 ③鍍前處理不良 |
①處理 ②提高移動速度 ③加強前處理 |
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鍍層發(fā)暗、發(fā)霧 |
①鍍層中銅、砷、銻等雜質污染 ②氯離子、硝酸根離子污染 ③Sn2+不足，Sn4+過多 ④電流過高或過低 |
①小電流電解 ②小電流電解 ③加絮凝劑過濾 ④調整電流密度至規(guī)定值 |
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鍍層沉積速度慢 |
①Sn2+少 ②電流密度太低 ③溫度太低 |
①分析，補加SnSO4 ②提高電流密度 ③適當提高操作溫度 |
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陽極鈍化 |
①陽極電流密度太高 ②鍍液中H2SO4不足 |
①加大陽極面積 ②分析，補加H2SO4 |
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鍍層發(fā)暗，但均勻 |
鍍液中Sn2+多 |
分析調整 |
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鍍層有條紋 |
①添加劑不夠 ②電流密度過高 ③重金屬污染 |
①適當補充添加劑 ②調整電流密度 ③小電流電解 |
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鍍層起泡
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①前處理不良 ②鍍液有機污染 ③添加劑過多 |
①加強前處理 ②處理 ③小電流處理 |
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