KYUSOLDER?S-1129是鹽雙劑型光亮純錫電鍍工藝。本工藝采用先進獨特的電鍍添加劑，可以在很寬的操作溫度和電流范圍范圍內(nèi)電流范圍在0.1-30ASD，溫度范圍5-35度條件下獲得光亮、均勻、穩(wěn)定的純錫鍍層。本工藝能保證在純錫鍍層中含極少的有機物，在很寬的鍍液溫度操作范圍內(nèi)得到極光亮、具有極的可焊性能的鍍層，S-1129鍍錫層表面形態(tài)均勻、穩(wěn)定。特別適合電子元器件、二極管、三極管、銅板線、銅絲、鐵絲、半導體元器件、IC及各種板材電鍍領域。

備注：1、用于高速電鍍時可以有效的代替有機酸高速鍍錫工藝，有效節(jié)約成本，可以打5安培一分測試片，可以做到全片光亮。

      2、用于滾掛時，可以打0.5A安培的3-5分鐘的測試片，同樣可以做到全片光亮。

工藝特點

KYUSOLDER?S-1129工藝沉積出來的光亮純錫鍍層，具有卓越的電特性，完全滿足甚至超過現(xiàn)行的

所有電子工業(yè)技術(shù)標準,例如MIL-STD-202F試驗方法（208F）,以及MIL-STD-883C試驗方法（2003）。

鍍液組成

操作條件

添加劑功能及補充

槽液配制

1、 經(jīng)徹底清洗干凈的鍍槽中注入1/3的純水；

2、 在攪拌下，加入；

3、 在攪拌下，加入亞錫；

4、 在攪拌下，加入KYUSOLDER?S-1129A添加劑；                          

5、 加純水至工作標準液位，攪拌均勻；

6、 取樣分析鍍液中錫、添加劑和酸的濃度，必要時，將其調(diào)整至所設定的操作濃度范圍之內(nèi)。

設備要求

鍍槽        PP、或內(nèi)襯橡膠的鋼槽；

換熱設備    需要設置適當?shù)睦鋮s設備

攪拌        采用機械式攪拌裝置

陽極        建議采用袋裝的純錫陽極

　　　通風        作業(yè)場所，需設置符合安全衛(wèi)生標準的抽風裝置

鍍液維護

1、工件在進入KYUSOLDER?S-1129A鍍槽之前，用10%（V/V）的濃縮液的溶液預浸；

2、鍍液中金屬錫的濃度，往往受電流密度、鍍液溫度、攪拌程度、以及帶出損耗等因素的影響，應當在上述條件之間尋求穩(wěn)定的平衡；

3、定期分析和補加鍍液中的錫、酸及添加劑，保證將鍍液組成控制在操作范圍之內(nèi)；

4、當鍍液的操作溫度高于350C時，應當啟動冷卻裝置將鍍液降溫；

5、穩(wěn)定地調(diào)控好操作時的溫度、電流密度和攪拌速度，可以保證獲得外觀一致的鍍層；

6、必要時，應當對鍍液進行處理，具體的處理方法，可咨詢KYU公司的技術(shù)服務工程師。

維護二、

為確保在鍍液的使用期限內(nèi)都得到質(zhì)量好的鍍層，建議遵循以下幾點：

1.

2.

3.

4.

5.

確保前處理清洗干凈，無殘余物或雜質(zhì)帶入鍍液；

鍍件進入S-1129電鍍工序前，先用10%

 酸濃縮液預浸；

定期檢測錫、游離酸和添加劑濃度；

定期檢查、并更換陽極；

定期檢測溫度