日本 ESS-6002 6008半導體器件靜電放電模擬試驗器

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東莞市金泰電子儀器有限公司

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地址：廣東省東莞市塘廈鎮塘廈大道76號

特征:
- 考查實際上給電子設備安裝半導體元件時，半導體元件所受到的抗靜電破壞能力的靜電試驗器。
- 半導體元件因受靜電可能發生內部配線，絕緣膜的熔斷，破壞等而導致產品特性裂化，誤動作的現象。
- 對于此靜電破壞試驗，只需利用1 臺弊司小型ESS-600X 更換探頭就可簡單實行人體帶電型，機器帶電型的試驗。還有，可用選件中的精密型支架可對超細密間- - 距元件做半自動的試驗。

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- 適合用于進行LED,LCD, 光元件等電子部品的靜電破壞耐性試驗。
- 精密型支架
- 可做高輸出電壓±8KV 試驗（ESS-6008）
- 可做出留有余量的試驗
- 可對各種間距的受測元件進行靜電施加試驗
- 可搭配精密測臺，以半自動（Y 軸）的腳位移動而正確的對待
- 測物施加靜電
- 可做低試驗電壓±10V 的試驗（ESS-6002）
- 對于低電壓驅動元件的評價可從10V 開始以1V 的步長予施加
- 可對應規格 
 
對應標準
人體模型試驗 (HBM) 機械模型試驗 (MM)
AEC-Q100-002-Rev.D Jul.2003 AEC-Q100-003-REV-E  Jul.2003
ESDA ANSI/EOS/ESD-STM5.1-2001 ESDA ANSI/ESD STM5.2-1999
IEC 61340-3-1Ed.1.0 2002 IEC 61340-3-2 Ed.1.0-2002
IEC 60749-26 Ed.1.0 2003 IEC 60749-27 Ed.1.0 2003
JEDEC JESD22-A114E Jan 2007 JEDEC JESD22-A115A Oct.1997
JEITA EIAJ ED-4701/300 Aug.2001 Test Method304 JEITA EIAJ ED-4701/300 Aug.200

備注： 

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