應用領域:連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM 插口、LED(MID)、QFP 插口、微波爐支架、熱風筒、燙 發器、電夾板、晶體管類封裝件、注塑成型線路部件(MID)、光感應器(MID)、水晶振蕩器座 (MID)、集成塊支承座、恒速感應器裝置、耳機部件、CD 拾音器部件、立體聲錄放機外殼、 恒速感應器裝置、禁止器開關部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機的 線圈、針式打印機的底座、電扇、照相機快門板、泵的部件、USB 系列、CD 拾音器部件、印刷電路板、人造衛星電子部件、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護套和高強度元件噴氣發動機零件等電子電器。

特點和性能：
•高溫電氣/電子裝配：能承受 SMT 裝配工序操作，包括無鉛回流焊接。
•卓越的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。
•設計靈活性：卓越的流動性 - 長路徑，薄壁，復雜的形狀。
•優異的耐化學腐蝕性。
•內在阻燃性。
•精確度：尺寸穩定性，模塑收縮率低，熱膨脹率低。
•模塑速度：周期循環極快。
•勁度、強度和韌度的平衡。
•卓越的抗蠕變性。
•在寬廣的溫度范圍內具有卓越的介電性能。典型的用途：用于制造各種零件，可用于電氣/電子、照明、電訊、汽車點火和燃料處理、宇航、光纖、電動機、成像裝置、傳感器、烘箱器皿、燃料或氣體阻擋結構等。新產品！Zenite? LCP 樹脂，具有更強的耐沖擊性和熔合線強度。