硬件措施：

主要模塊均采用大規模或ZAO大規模集成電路，大量開關動作由無觸點的電子存儲器完成，I/O系統設計有完善的通道保護和信號調理電路。

①    屏蔽——對電源變壓器、CPU、編程器等主要部件，采用導電、導磁良好的材料進行屏蔽，以防外界干擾。

②    濾波——對供電系統及輸入線路采用多種形式的濾波，如LC或π型濾波網絡，以消除或抑制高頻干擾，也削弱了各種模塊之間的相互影響。

③    電源調整與保護——對微處理器這個核心部件所需的+5V電源，采用多級濾波，并用集成電壓調整器進行調整，以適應交流電網的波動和過電壓、欠電壓的影響。

④    隔離——在微處理器與I/O電路之間，采用光電隔離措施，有效地隔離I/O接口與CPU之間電的聯系，減少故障和誤動作；各I/O口之間亦彼此隔離。

⑤    采用模塊式結構——這種結構有助于在故障情況下短時修復。一旦查出某一模塊出現故障，能迅速更換，使系統恢復正常工作；同時也有助于加快查找故障原因。

主營：品牌的PLC 、DCS 系統備件 模塊

①Allen-Bradley(美國AB)系列產品》
②Schneider(施耐德電氣)系列產品》
③General electric(通用電氣)系列產品》
④Westinghouse（美國西屋）系列產品》
⑤SIEMENS(西門子系列產品)》
⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、MAX1000系統備件。
⑧Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統，FBM（現場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形 邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。Invensys Triconex:  冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的zui現代化的容錯控制器。
⑨Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
◆Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

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